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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[吉致動態(tài)]碳化硅拋光墊選型指南：4道工序如何匹配CMP解決方案？[ 2025-05-02 09:00 ]
在碳化硅襯底的研磨和拋光工藝中，拋光墊的選擇需根據(jù)工序特性（粗磨、精磨、粗拋、精拋）匹配不同性能的拋光墊。以下是關(guān)鍵要點及吉致電子產(chǎn)品的適配方案：碳化硅拋光墊選型要點一、碳化硅襯底粗磨階段需求：高材料去除率、強耐磨性。推薦：高硬度復合無紡布拋光墊JZ-1020，壓紋/開槽設(shè)計增強研磨液流動性，避免碎屑堆積。二、碳化硅襯底精磨階段需求：平衡表面平整度與中等去除率。推薦：中硬度拋光墊，特殊纖維結(jié)構(gòu)提升表面一致性，減少亞表面損傷。碳化硅SiC襯底 研磨墊（JZ-1020粗磨/精磨）三、碳化硅襯底粗拋階段需求：過渡到低表面
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[吉致動態(tài)]Template無蠟吸附墊在半導體CMP中的應(yīng)用[ 2025-04-29 15:33 ]
在硅片拋光（尤其是化學機械拋光CMP）工藝中，無蠟吸附墊（Wax-free Adhesive Pad）相比傳統(tǒng)蠟粘接方式具有顯著優(yōu)勢，主要體現(xiàn)在工藝性能、缺陷控制、生產(chǎn)效率和環(huán)保合規(guī)等方面。吉致電子半導體行業(yè)晶圓、襯底、硅片專用無蠟吸附墊Template憑借五大核心優(yōu)勢，為半導體芯片生產(chǎn)帶來革新體驗。?①無蠟吸附墊:消除蠟污染，提升晶圓潔凈度傳統(tǒng)蠟粘接方式固定工件晶圓易造成蠟漬擴散、雜質(zhì)吸附，干擾光刻、刻蝕等精密工序。吉致電子無蠟吸附墊 template 從源頭杜絕蠟質(zhì)污染，為晶圓打造純凈加工環(huán)境，有效降低芯片不良
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[行業(yè)資訊]吉致電子：鎢CMP拋光液組成與應(yīng)用解析[ 2025-04-25 10:52 ]
鎢CMP拋光液：半導體關(guān)鍵制程材料的技術(shù)解析——吉致電子高精度平坦化解決方案1. 產(chǎn)品定義與技術(shù)背景鎢化學機械拋光液（Tungsten CMP Slurry）是用于半導體先進制程中鎢互連層全局平坦化的專用功能性材料，通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同作用，實現(xiàn)納米級表面精度（Ra＜0.5nm），滿足高密度集成電路（IC）對互連結(jié)構(gòu)的苛刻要求。2. 核心組分與作用機理3. 關(guān)鍵性能指標去除速率：200-600 nm/min（可調(diào)，適配不同工藝節(jié)點）非均勻性（WIWNU）：＜3% @300mm晶圓選擇
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[吉致動態(tài)]鉬襯底的應(yīng)用領(lǐng)域及CMP拋光技術(shù)解析[ 2025-04-23 09:51 ]
鉬（Mo）襯底憑借其高熔點（2623℃）、高熱導率（138 W/m·K）、低熱膨脹系數(shù)（4.8×10-6/K）以及優(yōu)異的機械強度和耐腐蝕性，在半導體、光學、新能源、航空航天等高科技領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。吉致電子對鉬襯底的主要應(yīng)用場景解析其化學機械拋光（CMP）關(guān)鍵技術(shù)，幫助行業(yè)客戶更好地選擇和使用鉬襯底拋光液。一、鉬襯底的核心優(yōu)勢高溫穩(wěn)定性：熔點高達2623℃，適用于高溫環(huán)境。優(yōu)異的熱管理能力：高熱導率+低熱膨脹系數(shù)，減少熱應(yīng)力。高機械強度：耐磨損、抗蠕變，適合精密器件制造。良好的導電性：適
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[吉致動態(tài)]先進半導體制造中的CMP Slurry：銅/鎢/碳化硅拋光液技術(shù)與國產(chǎn)化進展[ 2025-04-22 16:26 ]
化學機械平坦化（CMP）工藝是半導體制造中的核心技術(shù)，其通過化學與機械協(xié)同作用實現(xiàn)納米級表面精度，對集成電路性能至關(guān)重要。以下從技術(shù)、市場及國產(chǎn)化角度進行專業(yè)分析：一、CMP工藝核心要素拋光液（Slurry）化學組分：氧化劑（如H2O2用于Cu CMP）、磨料（納米SiO2/Al2O3）、pH調(diào)節(jié)劑及緩蝕劑，需針對材料特性（如Cu/W/SiC）定制配方。關(guān)鍵參數(shù)：材料去除率（MRR）、選擇比（Selectivity）、表面粗糙度（Ra＜0.5nm）及缺陷控制（如劃痕≤30nm）。吉致電子優(yōu)勢：25年技術(shù)積累可
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[吉致動態(tài)]吉致電子LED藍寶石襯底研磨拋光CMP工藝方案[ 2025-04-18 16:44 ]
藍寶石（α-Al2O3）因其高硬度、優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和良好的光學性能，成為LED芯片制造的主流襯底材料。然而，其高硬度（莫氏硬度9）也使得加工過程極具挑戰(zhàn)性。吉致電子憑借CMP的研磨拋光技術(shù)，確保藍寶石襯底表面達到納米級平整度，為高性能LED外延生長奠定基礎(chǔ)。本文將詳細介紹藍寶石襯底的研磨拋光工藝及其技術(shù)優(yōu)勢。1. 藍寶石襯底的特性與加工挑戰(zhàn)材料特性：單晶結(jié)構(gòu)，高透光率（80%以上），耐高溫、耐腐蝕。加工難點：硬度高，傳統(tǒng)機械加工效率低且易產(chǎn)生損傷。表面要求極高（Ra＜0.5nm），否則影響外延層質(zhì)量。晶向（如c面
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[吉致動態(tài)]吉致電子TSV銅化學機械拋光液：助力3D先進封裝技術(shù)突破[ 2025-04-17 15:36 ]
在半導體技術(shù)飛速發(fā)展的當下，TSV（Through-Silicon-Via，硅通孔技術(shù)）作為前沿的芯片互連技術(shù)，正深刻變革著芯片與芯片、晶圓與晶圓之間的連接方式。它通過在芯片及晶圓間構(gòu)建垂直導通的微孔，并填充銅、鎢等導電材料，實現(xiàn)了三維堆疊封裝中的垂直電氣互連。作為線鍵合（Wire Bonding）、TAB 和倒裝芯片（FC）之后的第四代封裝技術(shù)，TSV 技術(shù)憑借縮短的互聯(lián)長度，大幅降低信號延遲與功耗，顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速率和集成密度，已然成為高性能計算、5G 通信、人工智能等前沿領(lǐng)域不可或缺的核心支撐。TSV技術(shù)的
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[吉致動態(tài)]藍寶石襯底CMP拋光新視野：氧化鋁與氧化硅的多元應(yīng)用[ 2025-04-11 15:47 ]
在藍寶石襯底的化學機械拋光（CMP）工藝中，拋光材料的選擇直接關(guān)系到拋光效果和生產(chǎn)效率。氧化鋁和氧化硅作為兩種常用的拋光磨料，以其獨特的性能優(yōu)勢，在該領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。吉致電子憑借深厚的行業(yè)積累，為您深入剖析這兩種材料在藍寶石襯底 CMP 拋光中的特性與應(yīng)用。氧化鋁在拋光中的特性硬度匹配優(yōu)勢α-氧化鋁的硬度與藍寶石極為接近，這一特性在拋光過程中具有關(guān)鍵意義。理論上，相近的硬度可能會增加劃傷藍寶石表面的風險，但在實際應(yīng)用中，只要確保氧化鋁磨料的顆粒形狀規(guī)則、粒徑分布均勻，就能有效避免劃傷。在拋光壓力作用下，憑
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[行業(yè)資訊]【國產(chǎn)替代新選擇】吉致電子IC1000級拋光墊——打破壟斷，助力中國“芯”制造！[ 2025-04-10 17:08 ]
半導體CMP工藝中,拋光墊是關(guān)鍵耗材，但進口品牌長期占據(jù)市場主導。吉致電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導體材料供應(yīng)商，成功研發(fā)生產(chǎn)高性能國產(chǎn)替代IC1000級拋光墊，以穩(wěn)定、耐用、均勻性好的獲得客戶好評及推薦，為芯片制造企業(yè)提供更優(yōu)成本與穩(wěn)定供應(yīng)！為什么選擇吉致電子IC1000拋光墊？①媲美國際大牌——采用高精度聚氨酯材質(zhì)與微孔結(jié)構(gòu)設(shè)計，拋光均勻性、去除率對標進口產(chǎn)品，滿足銅、鎢、硅等材料的CMP工藝需求。②成本優(yōu)勢顯著——國產(chǎn)化生產(chǎn)，減少供應(yīng)鏈依賴，價格更具競爭力，降低企業(yè)綜合
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[行業(yè)資訊]吉致電子：高穩(wěn)定聚氨酯拋光墊定制專家[ 2025-04-09 10:32 ]
吉致電子聚氨酯拋光墊選用優(yōu)質(zhì)基礎(chǔ)材質(zhì)，歷經(jīng)多道復雜且精密的工藝打造。聚氨酯拋光墊具備卓越的高彈性、高耐磨性、高平坦度以及高穩(wěn)定性等特性，專為金屬、光學玻璃、陶瓷、半導體芯片等對表面精度要求極高的精密部件拋光作業(yè)量身定制，能夠充分應(yīng)對并滿足嚴苛的工業(yè)級拋光需求。吉致電子聚氨酯拋光墊的核心優(yōu)勢①聚氨酯高效拋光性能氧化鈰拋光墊：其工作原理基于氧化鈰微粒與被加工材料表面的化學機械作用，可顯著提升材料去除速率，在對材料去除率有較高要求的場景中，能極大地縮短拋光時間，提升整體生產(chǎn)效率。氧化鋯拋光墊：氧化鋯材料憑借其獨特的微觀結(jié)
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[行業(yè)資訊]芯片拋光液（CMP Slurry）：半導體平坦化的核心驅(qū)動力[ 2025-04-08 11:12 ]
在半導體制造的精密世界里，納米級別的表面平整度宛如一把精準的標尺，直接主宰著芯片的性能與良率?；瘜W機械拋光（CMP）工藝宛如一位技藝精湛的大師，借助化學與機械的協(xié)同之力，達成晶圓表面的全局平坦化。而芯片拋光液（CMP Slurry），無疑是這一工藝得以順暢運行的 “血液”，發(fā)揮著無可替代的關(guān)鍵作用。吉致電子，作為深耕半導體材料領(lǐng)域的佼佼者，在此為您深度解析拋光液背后的技術(shù)奧秘，以及洞察其前沿發(fā)展趨勢。一、芯片拋光液的核心作用在CMP過程中，拋光液肩負著至關(guān)重要的雙重功能：化學腐蝕其所含的活性
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[吉致動態(tài)]氧化鋁懸浮液在化學機械拋光（CMP）中的應(yīng)用與優(yōu)化[ 2025-04-02 14:04 ]
化學機械拋光（CMP）是半導體制造、光學玻璃加工和集成電路生產(chǎn)中的關(guān)鍵工藝，而氧化鋁懸浮液因其優(yōu)異的機械磨削性能和化學可控性，成為CMP工藝的核心材料之一。吉致電子（JEEZ Electronics）作為CMP半導體精密電子材料供應(yīng)商，致力于為客戶提供高性能的氧化鋁CMP懸浮液解決方案。本文將詳細介紹氧化鋁CMP懸浮液的關(guān)鍵特性、配方優(yōu)化及行業(yè)應(yīng)用。1. 氧化鋁CMP懸浮液的核心要求在CMP工藝中，氧化鋁懸浮液（氧化鋁研磨液/拋光液）需滿足以下關(guān)鍵指標，以確保高拋光效率、低表面損傷和長期穩(wěn)定性：性能指標要求顆粒粒徑
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[吉致動態(tài)]硅片拋光液（Slurry）在半導體制造中的關(guān)鍵作用與技術(shù)特性[ 2025-03-27 17:06 ]
在半導體制造工藝中，硅片的全局平坦化是確保集成電路性能與可靠性的關(guān)鍵步驟?；瘜W機械拋光（CMP, Chemical Mechanical Polishing）技術(shù)通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同作用，實現(xiàn)硅片表面的納米級平整，而硅片拋光液（Slurry）作為CMP工藝的核心耗材，其性能直接影響拋光效率與表面質(zhì)量。吉致電子（Geeze Electronics）作為半導體材料領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，致力于提供高性能硅片拋光液解決方案，助力先進制程的發(fā)展。1. 硅片拋光液的核心組成硅片拋光液是一種精密配制的膠體懸浮液，主要
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[吉致動態(tài)]吉致電子：半導體CMP拋光液Slurry解析[ 2025-03-26 16:10 ]
在半導體制造工藝中，化學機械拋光（CMP）是實現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的核心步驟，而拋光液（Slurry）的性能直接影響芯片的良率和可靠性。隨著制程節(jié)點不斷微縮至5nm、3nm甚至更先進工藝，對CMP拋光液的化學穩(wěn)定性、材料選擇性和缺陷控制提出了更高要求。作為CMP材料解決方案提供商，吉致電子持續(xù)優(yōu)化拋光液技術(shù)，助力客戶突破先進制程瓶頸。1. 基本組成與功能CMP拋光液由磨料顆粒、化學添加劑和超純水組成，通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同作用實現(xiàn)晶圓表面納米級平坦化。磨料顆粒：SiO?（二氧化硅）：廣泛用于氧化物拋光，具有高
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[吉致動態(tài)]比鉆石更硬核！揭秘吉致電子單晶金剛石研磨液密碼[ 2025-03-25 10:37 ]
在半導體、光學元件、精密模具等高端制造領(lǐng)域，材料的超精密加工對表面質(zhì)量的要求近乎苛刻。傳統(tǒng)的研磨拋光技術(shù)難以滿足納米級精度需求，而單晶金剛石研磨液憑借其超高的硬度、穩(wěn)定的切削性能和優(yōu)異的表面處理能力，成為超精密加工的核心耗材。吉致電子作為精密研磨材料的領(lǐng)先供應(yīng)商，提供高純度、高一致性的單晶金剛石研磨液，助力客戶突破加工極限。1. 單晶金剛石研磨液的核心組成單晶金剛石研磨液是一種由高純度單晶金剛石微粉、分散劑、穩(wěn)定劑和液體載體（去離子水或油基）組成的精密拋光材料。其核心優(yōu)勢在于：單晶金剛石微粉：莫氏硬度10，是目前自
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[行業(yè)資訊]精密制造新標桿：吉致電子藍寶石研磨液技術(shù)解析[ 2025-03-13 15:28 ]
藍寶石研磨液Sapphire Slurry，也稱為藍寶石拋光液，是專為藍寶石材料精密加工而設(shè)計的高性能拋光液。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于藍寶石襯底、外延片、光學窗口、藍寶石晶圓（Wafer）的減薄和拋光工藝，能夠滿足高平坦度、高表面質(zhì)量的加工需求。吉致電子藍寶石拋光液由高純度磨粒、復合分散劑和分散介質(zhì)精心配制而成，具有以下顯著優(yōu)勢：1.高穩(wěn)定性：懸浮體系穩(wěn)定，不易沉降或結(jié)晶，確保拋光過程的一致性；2.高效拋光：拋光速度快，顯著提升加工效率；3.精密加工：采用納米SiO2粒子作為磨料，可在高效研磨的同時避免對工件表面造成物理損傷
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[吉致動態(tài)]吉致電子：Oxide拋光液的核心作用與應(yīng)用解析[ 2025-03-08 10:10 ]
氧化層拋光液（OX slurry）是一種專為半導體制造、金屬加工及精密光學元件等領(lǐng)域設(shè)計的高性能化學機械拋光（CMP）材料。其核心作用是通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同效應(yīng)，精準去除材料表面的氧化層、瑕疵及微觀不平整，從而實現(xiàn)高平整度、低缺陷率的拋光效果。該技術(shù)貫穿芯片 “從砂到芯” 的全流程，是集成電路制造中晶圓平坦化工藝的關(guān)鍵材料。吉致電子氧化層拋光液的功能與優(yōu)勢如下：一、吉致電子CMP氧化層拋光液的核心功能1.精準表面處理通過化學腐蝕與機械研磨協(xié)同作用，定向去除材料表面氧化層、瑕疵及微觀不
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[吉致動態(tài)]吉致電子解析：磷化銦襯底怎么拋光研磨[ 2025-03-07 15:22 ]
磷化銦（InP）作為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體的典型代表，憑借其高電子遷移率、寬禁帶寬度和良好的光電性能，在光通信器件、激光器和探測器等領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位。其精密加工要求嚴苛，尤其是表面粗糙度需達到納米級（Ra < 0.1nm），傳統(tǒng)機械研磨易導致晶格損傷，化學機械拋光（CMP）技術(shù)則成為實現(xiàn)原子級平整表面的核心工藝。吉致電子將系統(tǒng)介紹InP磷化銦襯底CMP拋光從粗磨到精拋的流程及控制要點。一、Inp磷化銦拋光準備工作材料：準備好磷化銦工件，確保其表面無明顯損傷、雜質(zhì)。同時準備吉致電子CMP研磨墊，如聚氨酯拋光墊，其
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[吉致動態(tài)]吉致電子：氧化鈰拋光液在CMP應(yīng)用中的3個特性[ 2025-03-04 17:19 ]
在精密制造領(lǐng)域，化學機械拋光（CMP）工藝的重要性不言而喻，而高品質(zhì)拋光液是其關(guān)鍵。納米氧化鈰（CeO2）因其特性，氧化鈰拋光液在半導體領(lǐng)域、光學領(lǐng)域、晶圓硅片藍寶石襯底材料中的多元應(yīng)用，賦能多領(lǐng)域發(fā)展助力半導體產(chǎn)業(yè)升級。吉致電子作為CMP工藝耗材廠家，研發(fā)生產(chǎn)的氧化鈰拋光液選用氧化鈰微粉與高純納米氧化鈰作磨料，粒徑可按客戶需求定制。氧化鈰純度高，切削力強，能高效去除材料表面瑕疵。乳液分散均勻，長期儲存不易沉淀，確保拋光性能穩(wěn)定，為精密作業(yè)筑牢根基。氧化鈰拋光液在CMP工藝中的優(yōu)良性能主要體現(xiàn)在三個方面：①高硬度與
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[吉致動態(tài)]吉致電子科普時間：半導體制造中晶圓和襯底的不同應(yīng)用場景[ 2025-02-28 15:48 ]
在半導體制造領(lǐng)域，襯底和晶圓因自身特性不同，有著截然不同的應(yīng)用場景。襯底作為半導體器件的基礎(chǔ)支撐材料，主要應(yīng)用于早期工藝環(huán)節(jié)。在集成電路制造中，它是后續(xù)外延生長、薄膜沉積等工藝的起始平臺。比如在生產(chǎn)硅基半導體時，硅襯底為生長高質(zhì)量的外延層提供穩(wěn)定基底，保證外延層的晶體結(jié)構(gòu)與襯底晶格匹配，從而為晶體管、二極管等器件的構(gòu)建奠定基礎(chǔ)。在光電器件制造方面，如發(fā)光二極管（LED），藍寶石襯底常被使用，它為 LED 芯片的生長提供了合適的晶格結(jié)構(gòu)，有助于實現(xiàn)高效的光電轉(zhuǎn)換。此外，在功率半導體領(lǐng)域，碳化硅襯底因其優(yōu)良的熱導率和電
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