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吉致電子TSV銅化學(xué)機(jī)械拋光液：助力3D先進(jìn)封裝技術(shù)突破

文章出處：責(zé)任編輯：人氣：-發(fā)表時(shí)間：2025-04-17 15:36【大中小】

在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下TSV（Through-Silicon-Via，硅通孔技術(shù)）作為前沿的芯片互連技術(shù)，正深刻變革著芯片與芯片、晶圓與晶圓之間的連接方式。它通過(guò)在芯片及晶圓間構(gòu)建垂直導(dǎo)通的微孔，并填充銅、鎢等導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)了三維堆疊封裝中的垂直電氣互連。作為線鍵合（Wire Bonding）、TAB和倒裝芯片（FC）之后的第四代封裝技術(shù)，TSV技術(shù)憑借縮短的互聯(lián)長(zhǎng)度，大幅降低信號(hào)延遲與功耗，顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速率和集成密度，已然成為高性能計(jì)算、5G 通信、人工智能等前沿領(lǐng)域不可或缺的核心支撐。

TSV銅化學(xué)機(jī)械拋光液(750).jpg

TSV技術(shù)的核心挑戰(zhàn)與吉致電子的CMP解決方案

在復(fù)雜的TSV制造工藝?yán)?，銅化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是極為關(guān)鍵的一環(huán)，直接決定著互連結(jié)構(gòu)的平整度與可靠性。吉致電子依托在材料研發(fā)領(lǐng)域的深厚積累，強(qiáng)勢(shì)推出高性能 TSV CMP CU Slurry（銅化學(xué)機(jī)械拋光液），為3D先進(jìn)封裝打造了高效且穩(wěn)定的拋光解決方案。

超快銅去除速率（RR Cu）：吉致電子通過(guò)優(yōu)化CMP拋光液slurry的配方，實(shí)現(xiàn)了對(duì)銅的快速拋光，極大地提升了生產(chǎn)效率，為企業(yè)節(jié)省時(shí)間成本。

高選擇比與均勻性：在拋光過(guò)程中，能夠精準(zhǔn)把控，高選擇比確保只對(duì)目標(biāo)銅材料進(jìn)行有效拋光，減少對(duì)其他材料的損傷；均勻性保證了晶圓表面的平整度，極大減少缺陷的產(chǎn)生。

卓越的工藝穩(wěn)定性：該產(chǎn)品專(zhuān)為大規(guī)模量產(chǎn)設(shè)計(jì)，能夠在大規(guī)模生產(chǎn)中始終保障良品率與一致性，為企業(yè)的規(guī)模化生產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)保障。

吉致電子：賦能先進(jìn)封裝創(chuàng)新發(fā)展

吉致電子長(zhǎng)期專(zhuān)注于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的鉆研與創(chuàng)新，研發(fā)的 TSV Cu Slurry 已經(jīng)成功通過(guò)多家行業(yè)頭部廠商的嚴(yán)格驗(yàn)證。目前吉致電子銅化學(xué)機(jī)械拋光液已廣泛應(yīng)用于高密度集成電路、存儲(chǔ)器、傳感器等各類(lèi)3D封裝場(chǎng)景。展望未來(lái)，吉致電子將不斷投入研發(fā)資源，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能，攜手全球客戶，共同推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)朝著更小尺寸、更高集成度的方向大步邁進(jìn)，助力行業(yè)開(kāi)啟全新篇章。

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