在半導(dǎo)體制造、精密光學(xué)、硬質(zhì)合金加工等領(lǐng)域，材料表面的超精密拋光直接決定了產(chǎn)品的性能與可靠性。吉致電子憑借先進(jìn)的研發(fā)實(shí)力和成熟的工藝技術(shù)，推出高性能金剛石拋光液/研磨液系列產(chǎn)品，為高硬度材料提供高效、穩(wěn)定的拋光解決方案。

吉致電子金剛石懸浮液產(chǎn)品（研磨液/拋光液）可滿足不同拋光需求，根據(jù)材料特性和工藝要求分為以下幾類：

1. 按晶體結(jié)構(gòu)分類

單晶金剛石拋光液：晶體結(jié)構(gòu)單一，切削力均勻，適合高精度表面拋光，減少亞表面損傷。

多晶金剛石拋光液：由多向晶粒組成，材料去除率高，適用于高效粗拋和中拋。

類多晶金剛石拋光液：兼具單晶和多晶優(yōu)勢(shì)，平衡切削效率與表面質(zhì)量，適合過(guò)渡拋光階段。

2. 按溶劑基質(zhì)分類

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水基金剛石研磨液：環(huán)保易清洗，適用于半導(dǎo)體硅片、碳化硅（SiC）晶圓等精密電子元件的拋光。

油基金剛石研磨液：潤(rùn)滑性更佳，適合硬質(zhì)合金、陶瓷等高硬度材料的長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定研磨。

3. 按粒徑規(guī)格分類

吉致電子提供1μm、3μm、6μm、7μm、9μm等多種粒徑的金剛石拋光液，滿足不同拋光階段的需求：

粗拋（6μm~9μm）：快速去除材料，提高加工效率。

中拋（3μm~6μm）：平衡切削力與表面質(zhì)量。

精拋（1μm~3μm）：實(shí)現(xiàn)超光滑表面，降低粗糙度。

吉致電子金剛石研磨液/拋光液應(yīng)用適配性：

• ①半導(dǎo)體行業(yè)：硅片、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）晶圓的平坦化拋光。

• ②硬質(zhì)合金 & 精密陶瓷：刀具、軸承、陶瓷基板等超精密加工。

• ③光學(xué)元件：藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃等的高光潔度拋光。

  
  

• 吉致電子提供定制化CMP拋光研磨解決方案

可根據(jù)不同材質(zhì)（如SiC、鎢鋼、陶瓷）及客戶需求，提供個(gè)性化CMP拋光液調(diào)配，優(yōu)化拋光效率與表面質(zhì)量。

吉致電子深耕拋光材料領(lǐng)域，憑借高純度金剛石微粉、先進(jìn)的分散技術(shù)、定制化配方，為半導(dǎo)體、精密光學(xué)、硬質(zhì)合金等行業(yè)提供高效、穩(wěn)定、高性價(jià)比的拋光解決方案。

如果您正在尋找高硬度材料的CMP拋光優(yōu)化方案，歡迎聯(lián)系我們，獲取定制化產(chǎn)品推薦與技術(shù)支援！

無(wú)錫吉致電子科技有限公司