在半導體陶瓷的化學機械拋光（CMP）工藝中，吉致電子（JEEZ Electronics）作為國產CMP耗材供應商，其拋光液（Slurry）和拋光墊（Polishing Pad）等產品可應用于陶瓷材料的精密平坦化加工。以下是結合吉致電子的技術特點，半導體陶瓷CMP中的潛在應用方案：

吉致電子CMP拋光液在半導體陶瓷中的應用

半導體陶瓷CMP研磨拋光漿料特性與適配性

CMP Slurry磨料類型：

納米氧化硅（SiO2）漿料：適用于SiC、GaN等硬質陶瓷，通過表面氧化反應（如SiC + H2O2 → SiO2 + CO2）實現(xiàn)高效去除。

氧化鋁（Al2O3）漿料：針對Al2O3、ZrO2等中硬度陶瓷，優(yōu)化粒徑分布（如50-200nm）以減少劃傷。

復合磨料：可能提供SiO2/Al2O3混合磨料，平衡化學活性與機械強度。

pH適配：提供酸性（pH 2-5）或堿性（pH 9-11）配方，適配不同陶瓷的化學穩(wěn)定性（如AlN在酸性下更穩(wěn)定）。

專利添加劑：可能包含緩蝕劑（抑制過度腐蝕）或表面活性劑（改善潤濕性）。

應用案例：

SiC晶圓拋光：吉致電子的SiO2基漿料或可配合H2O2氧化劑，實現(xiàn)SiC的高材料去除率（MRR>200nm/min）和低表面粗糙度（Ra<0.5nm）。

吉致電子半導體陶瓷CMP研磨液優(yōu)勢

國產化替代：降低對進口CMP拋光漿料的依賴，成本可控。

通過接入吉致電子的CMP耗材，可實現(xiàn)半導體陶瓷研磨拋光的國產化解決方案，但需結合具體材料特性和工藝窗口進行嚴格驗證。建議直接聯(lián)系吉致電子技術團隊獲取定制化數(shù)據(jù)。

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