半導(dǎo)體CMP工藝中,拋光墊是關(guān)鍵耗材，但進(jìn)口品牌長(zhǎng)期占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)。吉致電子作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，成功研發(fā)生產(chǎn)高性能國(guó)產(chǎn)替代IC1000拋光墊，以穩(wěn)定、耐用、均勻性好的獲得客戶好評(píng)及推薦，為芯片制造企業(yè)提供更優(yōu)成本與穩(wěn)定供應(yīng)！
為什么選擇吉致電子IC1000拋光墊？
①媲美國(guó)際大牌——采用高精度聚氨酯材質(zhì)與微孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，拋光均勻性、去除率對(duì)標(biāo)進(jìn)口產(chǎn)品，滿足銅、鎢、硅等材料的CMP工藝需求。
②成本優(yōu)勢(shì)顯著——國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)，減少供應(yīng)鏈依賴，價(jià)格更具競(jìng)爭(zhēng)力，降低企業(yè)綜合成本。
③定制化服務(wù)——可根據(jù)客戶工藝需求調(diào)整硬度、孔徑、背膠等參數(shù)，提供拋光液+修整盤一體化解決方案。
④快速響應(yīng)支持——本土化供應(yīng)，交貨周期短，專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供工藝調(diào)試與售后保障。

國(guó)產(chǎn)替代IC1000聚氨酯拋光墊適用領(lǐng)域：
①半導(dǎo)體制造
前道工藝（FEOL）：淺溝槽隔離（STI）、多晶硅拋光。
后道工藝（BEOL）：銅大馬士革互連、鎢插塞拋光。
②先進(jìn)封裝：硅通孔（TSV）、晶圓級(jí)封裝（WLP）的平坦化處理。
③精密光學(xué)：玻璃、藍(lán)寶石襯底等硬脆材料的高精度拋光。

選擇吉致電子CMP拋光墊，選擇可靠！ 助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控，我們提供的不只是產(chǎn)品，更是國(guó)產(chǎn)替代的完整解決方案，聯(lián)系吉致電子團(tuán)隊(duì)，獲取樣品測(cè)試與定制化服務(wù)！

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