半導體CMP工藝中,拋光墊是關鍵耗材，但進口品牌長期占據(jù)市場主導。吉致電子作為國內領先的半導體材料供應商，成功研發(fā)生產高性能國產替代IC1000拋光墊，以穩(wěn)定、耐用、均勻性好的獲得客戶好評及推薦，為芯片制造企業(yè)提供更優(yōu)成本與穩(wěn)定供應！
為什么選擇吉致電子IC1000拋光墊？
①媲美國際大牌——采用高精度聚氨酯材質與微孔結構設計，拋光均勻性、去除率對標進口產品，滿足銅、鎢、硅等材料的CMP工藝需求。
②成本優(yōu)勢顯著——國產化生產，減少供應鏈依賴，價格更具競爭力，降低企業(yè)綜合成本。
③定制化服務——可根據(jù)客戶工藝需求調整硬度、孔徑、背膠等參數(shù)，提供拋光液+修整盤一體化解決方案。
④快速響應支持——本土化供應，交貨周期短，專業(yè)技術團隊提供工藝調試與售后保障。

國產替代IC1000聚氨酯拋光墊適用領域：
①半導體制造
前道工藝（FEOL）：淺溝槽隔離（STI）、多晶硅拋光。
后道工藝（BEOL）：銅大馬士革互連、鎢插塞拋光。
②先進封裝：硅通孔（TSV）、晶圓級封裝（WLP）的平坦化處理。
③精密光學：玻璃、藍寶石襯底等硬脆材料的高精度拋光。

選擇吉致電子CMP拋光墊，選擇可靠！ 助力中國半導體產業(yè)自主可控，我們提供的不只是產品，更是國產替代的完整解決方案，聯(lián)系吉致電子團隊，獲取樣品測試與定制化服務！

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