在硅片拋光（尤其是化學(xué)機(jī)械拋光CMP）工藝中，無(wú)蠟吸附墊（Template）相比傳統(tǒng)蠟粘接方式具有顯著優(yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在工藝性能、缺陷控制、生產(chǎn)效率和環(huán)保合規(guī)等方面。吉致電子半導(dǎo)體行業(yè)晶圓、襯底、硅片專(zhuān)用無(wú)蠟吸附墊Template憑借五大核心優(yōu)勢(shì)，為半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)帶來(lái)革新體驗(yàn)。
①無(wú)蠟吸附墊:消除蠟污染，提升晶圓潔凈度
傳統(tǒng)蠟粘接方式固定工件晶圓易造成蠟漬擴(kuò)散、雜質(zhì)吸附，干擾光刻、刻蝕等精密工序。吉致電子無(wú)蠟吸附墊template從源頭杜絕蠟質(zhì)污染，為晶圓打造純凈加工環(huán)境，有效降低芯片不良率。
②吉致電子晶圓專(zhuān)用Template：精簡(jiǎn)流程，效率提升
省去蠟的加熱、涂布和清理步驟，無(wú)蠟吸附墊 template 讓晶圓加工一氣呵成。在大規(guī)模生產(chǎn)中，單批次加工周期可縮短10%-15%，大幅降低時(shí)間與成本，提升產(chǎn)能。

③半導(dǎo)體Template無(wú)蠟吸附墊提供均勻的墊層支撐
確保拋光墊與拋光臺(tái)之間無(wú)間隙或氣泡，維持研磨過(guò)程中的平面度和壓力分布均勻性。
④硅片無(wú)蠟吸附墊作業(yè)溫度穩(wěn)定性
傳統(tǒng)蠟粘工藝在CMP研磨發(fā)熱時(shí)可能軟化或流動(dòng)，影響墊的平整度；無(wú)蠟吸附墊在寬溫范圍內(nèi)性能更穩(wěn)定，保持工件不滑片。
⑤吉致電子無(wú)蠟吸附墊兼容多材料CMP
適用于精密陶瓷、藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃、硅晶圓、碳化硅襯底、硬質(zhì)金屬等材質(zhì)的研磨拋光。在金屬（銅、鎢）、介質(zhì)層（SiO2、低k材料）和阻擋層（TaN）研磨中，避免蠟與化學(xué)漿料的反應(yīng)。
吉致電子無(wú)蠟吸附墊Template通過(guò)摒棄蠟粘接的固有缺陷，顯著提升了晶圓拋光的潔凈度、效率和工藝可控性，是先進(jìn)半導(dǎo)體制造中CMP工藝升級(jí)的關(guān)鍵組件。選型時(shí)需綜合考慮粘接方式、化學(xué)耐受性及與拋光墊的匹配性。

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