在硅片拋光（尤其是化學機械拋光CMP）工藝中，無蠟吸附墊（Wax-free Adhesive Pad）相比傳統蠟粘接方式具有顯著優(yōu)勢，主要體現在工藝性能、缺陷控制、生產效率和環(huán)保合規(guī)等方面。吉致電子半導體行業(yè)晶圓、襯底、硅片專用無蠟吸附墊Template憑借五大核心優(yōu)勢，為半導體芯片生產帶來革新體驗。
①無蠟吸附墊:消除蠟污染，提升晶圓潔凈度
傳統蠟粘接方式固定工件晶圓易造成蠟漬擴散、雜質吸附，干擾光刻、刻蝕等精密工序。吉致電子無蠟吸附墊 template 從源頭杜絕蠟質污染，為晶圓打造純凈加工環(huán)境，有效降低芯片不良率。
②吉致電子晶圓專用Template：精簡流程，效率提升
省去蠟的加熱、涂布和清理步驟，無蠟吸附墊 template 讓晶圓加工一氣呵成。在大規(guī)模生產中，單批次加工周期可縮短10%-15%，大幅降低時間與成本，提升產能。

③半導體Template無蠟吸附墊提供均勻的墊層支撐
確保拋光墊與拋光臺之間無間隙或氣泡，維持研磨過程中的平面度和壓力分布均勻性。
④硅片無蠟吸附墊作業(yè)溫度穩(wěn)定性
傳統蠟粘工藝在CMP研磨發(fā)熱時可能軟化或流動，影響墊的平整度；無蠟吸附墊在寬溫范圍內性能更穩(wěn)定，保持工件不滑片。
⑤吉致電子無蠟吸附墊兼容多材料CMP
適用于精密陶瓷、藍寶石襯底、光學玻璃、硅晶圓、碳化硅襯底、硬質金屬等材質的研磨拋光。在金屬（銅、鎢）、介質層（SiO?、低k材料）和阻擋層（TaN）研磨中，避免蠟與化學漿料的反應。
吉致電子無蠟吸附墊Template通過摒棄蠟粘接的固有缺陷，顯著提升了晶圓拋光的潔凈度、效率和工藝可控性，是先進半導體制造中CMP工藝升級的關鍵組件。選型時需綜合考慮粘接方式、化學耐受性及與拋光墊的匹配性。

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