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[吉致動態(tài)]Template無蠟吸附墊在半導體CMP中的應用[ 2025-04-29 15:33 ]

在硅片拋光（尤其是化學機械拋光CMP）工藝中，無蠟吸附墊（Wax-free Adhesive Pad）相比傳統(tǒng)蠟粘接方式具有顯著優(yōu)勢，主要體現(xiàn)在工藝性能、缺陷控制、生產效率和環(huán)保合規(guī)等方面。吉致電子半導體行業(yè)晶圓、襯底、硅片專用無蠟吸附墊Template憑借五大核心優(yōu)勢，為半導體芯片生產帶來革新體驗。?①無蠟吸附墊:消除蠟污染，提升晶圓潔凈度傳統(tǒng)蠟粘接方式固定工件晶圓易造成蠟漬擴散、雜質吸附，干擾光刻、刻蝕等精密工序。吉致電子無蠟吸附墊 template 從源頭杜絕蠟質污染，為晶圓打造純凈加工環(huán)境，有效降低芯片不良

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[行業(yè)資訊]陶瓷基板CMP工藝：無蠟吸附墊技術解析與應用優(yōu)勢[ 2025-03-28 16:03 ]

在半導體、LED、功率電子等領域，陶瓷基板因其優(yōu)異的導熱性、絕緣性和機械強度被廣泛應用?；瘜W機械拋光（CMP）是陶瓷基板表面精密加工的關鍵工藝，而傳統(tǒng)的蠟粘接固定方式存在污染、效率低、平整度受限等問題。無蠟吸附墊技術作為新一代CMP固定方案，憑借其高精度、環(huán)保性和成本優(yōu)勢，正逐步成為行業(yè)新標準。無蠟吸附墊技術原理無蠟吸附墊通過非接觸式固定技術取代傳統(tǒng)蠟粘接，主要采用以下兩種方式：一、真空吸附技術①采用多孔陶瓷或聚合物材料，通過真空負壓均勻吸附基板②適用于各類硬脆材料（如Al?O?、AlN、SiC等）③可調節(jié)吸附力，

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[行業(yè)資訊]無蠟吸附墊：精密制造的卓越之選[ 2025-02-02 12:47 ]

無蠟吸附墊的設計充分考慮了不同行業(yè)、不同工藝的實際需求，具有高度的通用性和靈活性。提高吸附穩(wěn)定性，還能起到良好的排屑作用，防止加工過程中產生的碎屑堆積在吸附墊表面，影響加工精度和吸附效果。以下是吉致電子無蠟吸附墊的介紹：組合式無蠟拋光吸附墊結構：包括基布、吸附結構和粘貼結構。吸附結構由聚氨酯吸附層和環(huán)形氣腔組成，聚氨酯吸附層粘貼在基布上，環(huán)形氣腔設置在聚氨酯吸附層上，起到吸附固定且揭開時減少吸附力的作用；粘貼結構包括無殘留雙面膠和離型紙，無殘留雙面膠粘貼在基布上，離型紙粘貼在無殘留雙面膠上。優(yōu)點：

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[吉致動態(tài)]碳化硅襯底CMP工藝流程[ 2025-01-21 16:52 ]

碳化硅襯底CMP工藝流程如下：準備工作：對碳化硅SiC襯底進行清洗和預處理，去除表面的灰塵、油污等雜質，保證襯底表面潔凈。同時，檢查CMP拋光設備是否正常運行，調整好吉致電子碳化硅專用拋光墊的平整度和壓力等參數(shù)。拋光液涂覆：通過自動供液系統(tǒng)，按照一定的流量和頻率進行參數(shù)調整，確保拋光液在拋光過程中始終充足且均勻分布。CMP拋光過程：將SiC襯底固定在拋光機的承載臺/無蠟吸附墊，使其與涵養(yǎng)拋光液的拋光墊接觸。拋光機帶動襯底和拋光墊做相對運動，在一定的壓力和轉速下，拋光液中的磨料對碳化硅襯底表面進行機械磨削，同時拋光液

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[行業(yè)資訊]半導體CMP--碳化硅襯底無蠟吸附墊的特點[ 2025-01-16 16:42 ]

碳化硅SiC襯底在CMP研磨拋光工藝中使用吉致無蠟吸附墊的好處主要體現(xiàn)在以下幾個方面：①穩(wěn)定性與吸附力真空吸附原理優(yōu)勢：利用真空吸附，可在吸附墊與襯底間形成強大負壓，使襯底與吸附墊緊密貼合。如在化學機械拋光（CMP）中，能讓晶圓襯底在高速旋轉和研磨壓力下保持原位，避免位移和晃動，確保拋光均勻性。②降低破片率：吉致電子半導體無蠟吸附墊強而穩(wěn)定的吸附力可均勻分散外力，防止局部受力過大。在超薄晶圓或大尺寸晶圓拋光時，能有效避免因吸附不穩(wěn)導致的晶圓破裂，提高生產效益。③簡化工藝流程無需除蠟環(huán)節(jié)：傳統(tǒng)吸附墊常需涂蠟輔助吸附，

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[吉致動態(tài)]吉致電子--Apple Logo 無蠟吸附墊[ 2025-01-15 16:46 ]

無蠟吸附墊蘋果logo研磨拋光墊是一種專為Apple logo研磨拋光設計的工具，其無蠟構造確保了高效穩(wěn)定、無殘留的CMP拋光效果，使用方便降低logo工件損耗率。吉致電子無蠟吸附墊Template主要特點無蠟構造：采用無蠟材料，有效降低拋光過程中殘留物的產生，從而提升拋光品質。高精度研磨：能夠實現(xiàn)精準的研磨和拋光作業(yè)，確保蘋果logo的細節(jié)和清晰度得到完美呈現(xiàn)。卓越耐磨性：選用高品質材料，耐磨性強，顯著延長了產品的使用壽命。環(huán)保安全：無蠟設計減少了對環(huán)境和操作人員的潛在影響。logo專用無蠟吸附墊應用范圍logo

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[吉致動態(tài)]吉致電子---無蠟吸附墊的特點[ 2024-12-27 18:00 ]

無蠟墊與吸附墊是在半導體與光學玻璃領域取代蠟塊粘結工件的科技產品。有直接吸附型與帶框置具型，搭配吉致CMP納米級拋光液使用，可提升晶圓、襯底、芯片的拋光效率和良品率。無蠟吸附墊Template是替代以蠟將工件黏附在置具上的模式，內層採用了拋光微孔材料其吸附性能表現(xiàn)為真空狀態(tài)吸附住被拋光工件，良好的壓縮率和回彈性分別適合中高壓研磨制程。廣泛應用于半導體晶圓/芯片/藍寶石襯底TFT/STN/素玻璃/石英光罩/光學玻璃等領域的CMP單面拋光。吉致電子無蠟吸附墊的優(yōu)點在于加工過程中

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[吉致動態(tài)]吉致電子--半導體CMP無蠟吸附墊[ 2024-11-19 16:36 ]

吉致電子無蠟吸附墊具有獨特的孔隙結構，其吸附性能表現(xiàn)為真空狀態(tài)吸附住被拋光物件，其復合結構與感壓膠設計在高的壓縮率及壓縮回彈率，分別適合CMP中高壓研磨制程，提供了優(yōu)異平坦化、不易沾黏、易清潔、下片容易、耐酸堿、高壽命等特性。此外，無蠟吸附墊、芯片吸附墊、硅片吸附墊的孔隙結構還賦予其出色的透氣性和滲透性，確保了拋光過程中熱量的有效散發(fā)，避免工件因過熱而受損。感壓膠的靈活設計不僅提升了產品的適應性，使其能在各種復雜表面實現(xiàn)穩(wěn)定吸附

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25年專注CMP拋光材料研發(fā)與生產

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