氧化層拋光液（OX slurry）是一種專為半導(dǎo)體制造、金屬加工及精密光學(xué)元件等領(lǐng)域設(shè)計(jì)的高性能化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）材料。其核心作用是通過化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同效應(yīng)，精準(zhǔn)去除材料表面的氧化層、瑕疵及微觀不平整，從而實(shí)現(xiàn)高平整度、低缺陷率的拋光效果。該技術(shù)貫穿芯片 “從砂到芯” 的全流程，是集成電路制造中晶圓平坦化工藝的關(guān)鍵材料。吉致電子氧化層拋光液的功能與優(yōu)勢如下：

一、吉致電子CMP氧化層拋光液的核心功能

1.精準(zhǔn)表面處理

• 通過化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨協(xié)同作用，定向去除材料表面氧化層、瑕疵及微觀不平整。

• 實(shí)現(xiàn)納米級平整度（如半導(dǎo)體晶圓表面粗糙度可達(dá) 0.1nm 以下），為后續(xù)精密加工提供理想基底。

2.雙重作用機(jī)制

• 化學(xué)作用：酸性或堿性成分軟化氧化層，降低其與基材的結(jié)合力（如腐蝕 SiO2層）。

• 物理研磨：納米級氧化物顆粒（如 CeO2，Al2O3通過微摩擦去除軟化層，減少機(jī)械損傷。

  
  二、Oxide拋光液的關(guān)鍵優(yōu)勢

• 高平整度：滿足先進(jìn)制程（如3nm芯片）對晶圓全局平坦化的嚴(yán)苛要求。

• 低缺陷率：避免傳統(tǒng)機(jī)械拋光導(dǎo)致的劃傷、凹坑等問題，提升器件良率。

• 材料兼容性：適用于硅、玻璃、金屬、陶瓷等多種材質(zhì)，且可通過配方調(diào)整實(shí)現(xiàn)選擇性拋光。

• 環(huán)保特性：部分產(chǎn)品采用無鉻酸鹽配方，符合 RoHS 等綠色制造標(biāo)準(zhǔn)。
  三、吉致電子Oxide拋光液應(yīng)用場景

1.半導(dǎo)體制造

• 晶圓拋光：實(shí)現(xiàn)芯片制造中多層布線結(jié)構(gòu)的全局平坦化（如銅互連工藝）。

• 先進(jìn)制程：用于FinFET、GAA 晶體管等結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵平坦化步驟（如28nm 以下HKMG工藝）。

2.金屬加工

• 銅 / 鋁表面處理：去除氧化皮、焊斑，實(shí)現(xiàn)鏡面效果（如電子元件、裝飾材料）。

• 航空航天：渦輪葉片等精密部件的超光滑處理，減少流體阻力。

3.光學(xué)與精密制造

• 光學(xué)鏡片：消除研磨劃痕，提升透光率與成像質(zhì)量。

• 陶瓷基板：用于5G濾波器、電子封裝的平面化處理。

4.科研與檢測

• 金相分析：制備無變形的材料表面，用于SEM/TEM 微觀結(jié)構(gòu)觀察。

• 傳感器制造：確保 MEMS 器件表面精度，提升性能一致性。

吉致電子在半導(dǎo)體材料加工領(lǐng)域深耕多年，專注于CMP拋光液、拋光墊等核心耗材的研發(fā)與生產(chǎn)，構(gòu)建起一套完整的技術(shù)體系。其業(yè)務(wù)廣泛覆蓋多種半導(dǎo)體襯底，包括硅基、磷化銦以及化合物半導(dǎo)體襯底等。同時(shí)，針對外延片、晶圓制造等環(huán)節(jié)，也能提供全流程的拋光解決方案。

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