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吉致電子藍(lán)寶石研磨液CMP減薄工藝

文章出處:責(zé)任編輯:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2022-11-30 17:01【

  藍(lán)寶石研磨液/拋光液,是通過化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)(CMP Chemical Mechanical Polishing ) 用于藍(lán)寶石襯底、窗口片的研磨和減薄,達(dá)到減薄尺寸、表面平坦化效果。

  吉致電子藍(lán)寶石研磨液由優(yōu)質(zhì)聚晶金剛石微粉、復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)組成。藍(lán)寶石研磨液利用聚晶金剛石的特性,在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時(shí)不易對(duì)工件產(chǎn)生劃傷。

  吉致電子藍(lán)寶石研磨液、CMP拋光液可以應(yīng)用在藍(lán)寶石襯底的研磨和減薄、光學(xué)晶體、硬質(zhì)玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。

藍(lán)寶石研磨液減薄工藝.jpg

  吉致電子藍(lán)寶石研磨液在藍(lán)寶石襯底方面的應(yīng)用:

1. 藍(lán)寶石外延片生產(chǎn)前襯底的雙面研磨:藍(lán)寶石研磨液研磨一道或多道,根據(jù)最終藍(lán)寶石襯底研磨要求用6um、3um、1um不等的研磨液。

2. 藍(lán)寶石LED芯片背面減薄

為了解決藍(lán)寶石的散熱問題,需要將藍(lán)寶石襯底的厚度減薄,從450nm左右減至100nm左右。主要有兩步:先在橫向減薄機(jī)上,用50-70um的砂輪研磨磨去300um左右的厚度;再用拋光機(jī)針對(duì)不同的研磨盤(錫/銅盤),采用合適的藍(lán)寶石研磨液(水/油性)對(duì)芯片背面拋光,從150nm減至100nm左右。 

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