銅化學(xué)機(jī)械拋光液---什么是TSV技術(shù)?
銅化學(xué)機(jī)械拋光液---什么是TSV技術(shù)?
TSV全稱為:Through -Silicon-Via,中文譯為:硅通孔技術(shù)。
它是通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通;TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充,實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連,實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù)。
TSV也是繼線鍵合(Wire Bonding)、TAB和倒裝芯片(FC)之后的第四代封裝技術(shù)。
TSV的顯著優(yōu)勢(shì):TSV可以通過(guò)垂直互連減小互聯(lián)長(zhǎng)度,減小信號(hào)延遲,降低電容/電感,實(shí)現(xiàn)芯片間的低功耗,高速通訊,增加寬帶和實(shí)現(xiàn)器件集成的小型化。
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