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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[吉致動(dòng)態(tài)]3C產(chǎn)品鏡面拋光解決方案:無麻點(diǎn)SiO2氧化硅拋光液[ 2025-06-06 15:33 ]
為什么3C產(chǎn)品鏡面拋光首選CMP而非電解拋光?在3C行業(yè)(手機(jī)、筆記本、智能穿戴等),電解拋光因易導(dǎo)致邊緣過蝕、材料限制等問題,逐漸被CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)取代。吉致電子通過納米級(jí)SiO?拋光液的機(jī)械-化學(xué)協(xié)同作用,可實(shí)現(xiàn):①納米級(jí)精度:表面粗糙度Ra<2nm,滿足光學(xué)級(jí)鏡面要求②復(fù)雜結(jié)構(gòu)適配:適用于鋁合金中框、不銹鋼按鍵等異形件③效率提升:較傳統(tǒng)工藝縮短30%工時(shí)二氧化硅拋光液麻點(diǎn)問題深度解析客戶反饋的麻點(diǎn)問題多源于:硅溶膠腐蝕:低純度漿料中的Na?、Cl?引發(fā)金屬電化學(xué)腐蝕工藝缺陷:前道粗拋殘留劃痕>0.1μm
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