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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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福吉電子采用精密技術(shù)，提供超高質(zhì)量產(chǎn)品
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[吉致動態(tài)]比鉆石更硬核！揭秘吉致電子單晶金剛石研磨液密碼[ 2025-03-25 10:37 ]
在半導(dǎo)體、光學(xué)元件、精密模具等高端制造領(lǐng)域，材料的超精密加工對表面質(zhì)量的要求近乎苛刻。傳統(tǒng)的研磨拋光技術(shù)難以滿足納米級精度需求，而單晶金剛石研磨液憑借其超高的硬度、穩(wěn)定的切削性能和優(yōu)異的表面處理能力，成為超精密加工的核心耗材。吉致電子作為精密研磨材料的領(lǐng)先供應(yīng)商，提供高純度、高一致性的單晶金剛石研磨液，助力客戶突破加工極限。1. 單晶金剛石研磨液的核心組成單晶金剛石研磨液是一種由高純度單晶金剛石微粉、分散劑、穩(wěn)定劑和液體載體（去離子水或油基）組成的精密拋光材料。其核心優(yōu)勢在于：單晶金剛石微粉：莫氏硬度10，是目前自
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[常見問題]什么是SIC碳化硅襯底的常規(guī)雙面磨工藝[ 2024-03-07 17:22 ]
碳化硅SIC研磨工藝是去除切割過程中造成碳化硅晶片的表面刀紋以及表面損傷層，修復(fù)切割產(chǎn)生的變形。由于SiC的高硬度的特性，CM{研磨過程中必須使用高硬度的磨料（如碳化硼或金剛石粉）研磨SiC切片的晶體表面。碳化硅襯底常規(guī)的CMP研磨工藝一般分為粗磨和精磨。SiC襯底常規(guī)雙面磨工藝雙面磨工藝又稱DMP工藝，是目前大部分國內(nèi)碳化硅襯底廠商規(guī)?；a(chǎn)的工藝方案，對碳化硅進(jìn)行雙面研磨(粗磨/精磨)達(dá)到一定的表面平整度和光潔度。①粗磨：采用鑄鐵盤+單晶金剛石研磨液雙面研磨的方式該工藝可以有效的去除線割產(chǎn)生的損傷層，修復(fù)面型，
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[吉致動態(tài)]吉致電子--單晶金剛石研磨液的用途[ 2023-10-20 13:47 ]
  吉致電子單晶金剛石研磨液是由單晶金剛石微粉、水/油等液體配制而成的CMP研磨液，可有效提高切削力和拋光效率。單晶金剛石硬度大、抗磨損性能好，具有良好的導(dǎo)熱性能和耐高溫性能，能夠在高溫高壓環(huán)境下保持穩(wěn)定的物理和化學(xué)性質(zhì)。  吉致電子生產(chǎn)的單晶金剛石研磨液 / 單晶金剛石拋光液 / 單晶金剛石懸浮液產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、集成電路、光學(xué)儀器，精密陶瓷，硬質(zhì)合金，LED顯示屏等多種領(lǐng)域。溶劑一般分為水基，油基，潤滑基，酒精基。金剛石研磨液粒度：1μm，3μm，6μm，9μm （也可定制0.25μm
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